本质上都有显示的基本功能，最大的区别就的黑屏显示效果和图像一致性的显示效果的区别。实现这个差别的主要方法就是对COB产品的深入研究后对其进行工艺和技术不断改良的结果。是新的COB封装工艺技术。
COB的产品形态是板上芯片封装（英文的组成是chip-on-board，即板上固定芯片），对于LED显示技术而言COB描述的是一种用集成电路板上固定显示和控制芯片的技术。传统的COB产品采用的点胶固定在集成电路板上，GOB采购的固定技术是覆膜技术工艺，本质的区别是GOB对芯片分选的前后顺序与传统COB完全颠倒；GOB是包含COB点胶然后还有单独的覆膜工艺流程。
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